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第七十一章 提前到来的硬盘大战(1 / 1)

最新网址:www.botaodz.com经过大半年时间的紧张建设,新建立的硬盘工厂相续完成。

这么里面建得最大的是盘片厂,这次生产的盘片于之前盘片有很大的不同,盘片的两面都涂上了磁性材料,使得硬盘的容量提高到了20MB。以前的10MB容量的硬盘,盘片只涂了一半。

磁头工厂是第二大工厂,这里李逸轩把磁头做一次小小的改进。磁头是硬盘最精密也是最核心的零件,若想提高硬盘的容量,就得提高磁头的读写敏感度。敏感度越高,硬盘的容量就越大。

早先的磁头采用铁磁性物质,在磁感应敏感度上不是很理想,因此早期的硬盘单碟容量都比较低,单碟容量大则碟片上磁道密度大,磁头感应程度不够,就无法准确读出数据。这就造成早期的硬盘容量都很有限。

另外,最初的磁头是读、写功能一起的,这对磁头的制造工艺、技术都要求很高,而对于个人电脑来说,在与硬盘交换数据的过程中,读取数据远远快于写入数据,读、写操作二者的特性也完全不同,因此就有科学家提出把读、写分成两种不同的磁头,二者分别工作、各不干扰。

历史上,西部数据公司是最早推出分离式磁头的,并提出了针对个人计算机的中等读写速度的磁头慨念。

由于李逸轩这个闯入者,这一成果都变成他的了。李逸轩设计的磁头运转模式跟后世常见的磁头运转模式不同,他把读、写两个磁头分别放在两个独立的转向臂上,转向臂采用对向布局方式。这种方法的最大好处是两个磁头直接可以完全的避免互相干扰,缺点是占用空间较大,还增加了硬盘的制造成本。

李逸轩之所以采用这种模式,也是没受限于当时的硬盘控制CPU的技术限制。65C02CPU有很大的缺陷,可不选它又能选谁呢?当时的Oranges公司并不具备建造芯片工厂的能力。

但是现在李逸轩有这个能力了,硬盘总控芯片也设计出来了,就没必要继续采用这种高成本的两个转向臂对向布局模式。

李逸轩借鉴了异性磁阻工作模式,异性磁阻AnisotropicMagnetoResistive,简称AMR磁阻,是巨磁阻磁头的前身。不过AMR磁头对这个时代来说太过先进,没必要现在就拿出来,不过对AMR的一些技术还是可以借鉴的。

AMR最大的特点是一个磁头就能完成读、写的操作,而且成本还非常低。

怎么做到的呢?不得不佩服科学家的智慧。把两个磁头用线圈缠绕,形成一个公共磁芯,代替以前的铁磁性物质。真正让人拍案叫绝的是它的工作原理,当要向硬盘写入数据时,线圈通电产生电流到写入磁头,把数据存入盘片。读取数据时,读取磁头通过感应旋转的盘片上磁场的变化来读取数据。

跟着AMR这个工作原理,李逸轩决定用一个磁头来完成硬盘的读、写操作。把磁头直接缠绕在磁芯上,在硬盘工作时,通过感应旋转的盘片上磁场的变化来读取数据;当需要写入数据时,盘片在绕线的磁芯下通过时,会在磁头上产生感应电压,产生的感应电压传入到磁头和磁芯形成感应电阻效应,感应电阻效应又反过来影响磁头上的微电流,从而完成数据写入到盘片上。

这么做好处是极大的节约成本和空间;但坏处也是显而易见的,由于换成了单个磁头,并一个磁头来完成读、写,因此磁头的敏感度会被大大的削弱,导致硬盘的容量大幅度降低。

但对于20MB容量的硬盘来就没有任何问题了,只要单枚盘片的容量上限不超过200MB,李逸轩这种阉割版的AMR磁头是完全够用了。

除了新的硬盘总控芯片外,20MB容量的硬盘所有的技术和材料都准备好了,所谓是万事俱备只欠东风。

芯片工厂虽然也的采用钢结构厂房,但是芯片的钢结构厂房要比一般钢结构厂房要复杂的多。一般的钢结构最多半年就能完成,但芯片工厂却要一年的建设周期。

而这一年里国际硬盘市场发生了很大的变化,希捷公司同历史上一样在1979年成立了,由于受到李逸轩的蝴蝶效应影响,时间刚刚进入到1980年,希捷公司就推出了他们的第一款面向个人计算机的硬盘。

而且容量不是最初的5MB,跟Oranges公司一样,同意都是10MB。受Oranges公司硬盘的影响,希捷公司也把读、写磁头给分开了,同样才去对向布置。

为了绕开Oranges公司硬盘磁头专利,希捷公司直接使用的是软驱磁头技术。

最特别是希捷公司的盘片制造技术,它居然采用钢化有机玻璃作为盘基,并没有像历史那样采用塑料盘基,面加了一层薄薄的铝箔层,并在铝箔上涂上磁性材料。硬盘工作时,盘片旋转产生磁场极性变化而引起的薄条电阻变化,来提高读取磁头的读取灵敏度。

对于写入磁头方面与李逸轩的写入磁头没有什么大的区别,同样是利用电流感应产生的电阻效应来写入数据。

在整个读、写过程中,读、写磁头都不需要与盘片进行直接接触。

希捷的首款硬盘不是历史上的5.25英寸,而是跟Oranges公司是同样的3.5英寸,容量10MB。它的零售价跟Oranges刚刚下调后的零售价一样,都是120美元。

李逸轩把王丽丽和曹雅静叫来开了场短会。

“从美国发来的传真你们都看过了吧,希捷公司入场了,个人计算机硬盘领域现在并不是我们Oranges公司一家独大了,日后会有越来越多的企业加入到个人计算机硬盘领域中来,到时候竞争会非常激烈。”李逸轩说道。

其实远不止如此,希捷公司跟其他美国公司不同,他是历史上第一个开启了硬盘的价格大战,用低价策略击垮了众多的竞争对手,就像国内当初的长虹彩电,用地价策略击垮了很多中小电视机厂商。

曹雅静说道:“我们不惧怕对方的低价竞争。我问过技术部门,对方硬盘生产成本比我们高了一倍,每块硬盘的成本是60美元,即便他们把产量提高到10块/年,每块硬盘的成本也高达55美元,而我们的硬盘成本每块是30美元,新硬盘由于采用了更新的制作工艺,单块硬盘的成本能下降到25美元。我们计划在未来三年内把硬盘年产量提高到100万块,到时我们每块硬盘的成本将降低到15美元以内。”

李逸轩点了点头,确实希捷公司受他的影响,对个人计算机硬盘做了重大的技术改进,硬盘的成本也比历史上要低很多,但还是无法与Oranges公司的硬盘成本相比,除了美、港两地的人工成本外,更关键的是,占硬盘成本最大头的盘片,希捷公司就不掌握,采用的钢化玻璃作为盘基。

这种盘片的制作成本就比李逸轩的醋脂纤维玻璃高了不少,打价格战对方没有一点胜算。更重要的是,钢化玻璃盘片升级空间有限,每片容量提升到3.33GB就到上线了,除非希捷的磁头技术能获得重大突破,提前使用磁阻技术磁头。否则就只能寻找新的盘基材料。

“硬盘磁头是希捷公司自己生产的吗?”王丽丽问道。

李逸轩回答道:“不是,目前希捷公司的硬盘磁头是RB富士通公司提供的。对了刚刚索尼公司发布的3.5英寸软驱,其磁头也是富士通公司提供的。”

“富士通的磁头技术很厉害吗,跟我们相比如何?”王丽丽并不懂硬盘,问了很多基础性的东西。

李逸轩没有表现不耐烦,他知道对方不懂,耐心解释道:“富士通公司的磁头技术比不上我们,但你们不能小看他,特别是在磁头复位和磁头抗震这两项,全世界他认第二就没人敢称第一。不过你们不必担心,像磁头这么重大的技术,希捷公司不可能一直依靠对外采购,他迟早会进入磁头技术的生产。”

有一件事李逸轩没有说出来,历史上RB的东芝硬盘,其磁头一直是富士通提供的。由于富士通的磁头拥有极佳的抗震性和复位性,因此富士通磁头一直移动机械硬盘的首选,而东芝硬盘就是靠着移动硬盘享誉世界。

东芝在移动机械硬盘领域,就连美国佬都是甘拜下风。

不过东芝涉足硬盘是93年以后的事情,移动硬盘更是要到98年以后去了,李逸轩没有必要说出来,只是提醒曹雅静不要小看了富士通公司。

“富士通既然能生产硬盘磁头,会不会自己也生产硬盘?”王丽丽抓住了关键。

问得好,不过李逸轩没法直接回答她。因为富士通涉足硬盘是在93年以后去了。相比3.5英寸硬盘,富士通更青睐于2.5英寸笔记本硬盘。2.5英寸笔记本硬盘是硬盘的细分市场,就像东芝是2.5英寸移动硬盘的老大一样,富士通是笔记本硬盘市场的王者。

这些事情都还没有发生,李逸轩没法直接解释,只能道:“富士通公司虽然生产磁头,不过该磁头技术是与东芝公司一起研制的,这两家公司早要进军硬盘市场的心。他们的技术并不比我们弱,我们应该提高警惕。”

接着又说道:“虽然我们不惧怕跟对方打价格战,可我们不能一直依靠价格战模式,技术升级才是我们未来发展的王道。现在芯片工厂进行到哪个阶段了。”

王丽丽道:“由于芯片工厂技术含量非常高,建造难度大,建造周期长,加上我们又是第一次建造这样的厂房,施工进度不是很理想。”

她也想早日把芯片工厂建成,可芯片工厂的建造难度远远超出了她的想象,为了保证质量和积累技术以及经验,她不得不放缓建造速度,这些李逸轩是早就知道的,也经过他同意的。相比匆忙推出硬盘控制芯片,李逸轩更看重后续的技术和经验积累。

“能不能找其他基建公司合作?”曹雅静希望快点完成芯片工厂建造。

不带王丽丽回答,李逸轩直接否定道:“没用,香港的基建公司没有一家具备芯片工厂的建造实力,华科电子的芯片工厂是美国公司建造的,属于交钥匙工程。更何况美国的芯片工厂采用的是钢筋混泥土框架结构,比我们的钢结构厂房落后了整整一代,难度技术更大不说,建造周期也更长。就拿华科电子的芯片工厂为例,他的工厂从开工到投产一共了三年时间。”

世纪上远不止落后了一代,而是落后了三代,李逸轩的钢结构芯片厂房,使用了后世太多的先进而成熟的设计和建造理念。表面上看没什么区别,如果李逸轩不主动提出来,他们根本不知道是怎么回事,更不会知道两者的差距会这么大。

这个道理就跟包子有馅不在褶上是一样的道理,表面上都是一样的包子,不剥开谁也不知道谁的包子馅跟大。可芯片工厂能像包子一样把墙体直接剥开看吗?肯定是不可能的。

即便剥开看了,不告诉对方钢结构厂房的设计理解和建造精髓,对方也看不出这里面的道道来。只会觉得跟钢筋混泥土框架厂房没有任何的区别,对方只会认为一个的用钢筋混泥土做框架,李逸轩是直接用钢,就是这点区别。

钢结构芯片厂房在设计和建造技术上是有极大得误导性的。

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